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平板膜泡點測試儀
測試方法概述
泡點法測試最大孔徑的方法是先將分離膜用測試液體全浸潤，以緩慢的速度增加進膜側氣體壓力，觀察透過膜側氣體的鼓泡情況以獲得氣體通過最大膜孔時的分離膜最大孔徑。氣體通過分離膜的液封層出現第一串連續氣泡時的壓力即為泡點壓力，由泡點壓力可以計算分離膜最大孔徑。
測試方法與要點
本測試方法的應用包括以下內容：
測試分離膜的最大孔徑；比較不同分離膜的最大孔徑；確定過濾、涂覆、高壓滅菌等不同過程對分離膜最大孔徑的影響。
分離膜具有離散的類似于毛細管的貫穿膜兩側的孔結構。泡點法基于以下原理：測試液體在毛細吸附與表面張力的作用下吸附于毛細管孔中，而將這些液體排出上述毛細管孔所需的最小壓力是最大孔徑的函數。在測試中促使連續起泡開始產生時的壓力就是泡點壓力。泡點法不但能測出分離膜最大孔徑，也能檢測出膜破損、膜組件無效密封與系統泄漏。
本測試方法不能作為單一指標去描述分離膜對流體中粒狀污染物的截留孔徑大小。由該法測出的有效孔徑是基于毛細管孔具有圓形截面的假設，不能以其作為實際的截留孔徑大小。
平板膜泡點測試儀
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